中国PCB线路板产业需加快自主创新步伐才能在国际市场站稳

现在技术层面发展的比较快，越做越薄，而国外高端的基板技术已经相对成熟，对于国内的企业这是一个重大挑战。

工艺方面，现在产品越来越微型化，国内企业受到技术的限制，在线路的制作技术，包括镀金技术、无引线电路技术等，以一个基板来讲，做小型化就要做到更薄，线路更细，线越做越细的时候，线的结合率就会降低，但将线埋入板中，这样就会提高控制性，板子的整体平整度也会越好，在后期的封装中，平整度越高，所得到的的良率也会提高，而孔更小，孔更小就涉及到一个对位技术，另一个就是表面固锡，这些都是要继续提高研究的方向。

材料方面，基本上材料都是掌握别人手中，包括板材，做线路的钢模，封装用的胶，这些高端的材料基本上全不来自国外，这对国内的发展是严重的阻碍，所以国内政府现在已经开始做一些重大专项，支持包括基板在内的产业发展起来，希望民族企业能够快速赶上国外的步伐，因为受到制约是无法真正发展起来的。

关于新的PCB线路板技术，3DPCB和嵌入式PCB，是从板子的结构上埋入了IC芯片，以达到一个高度的整合，目前此类技术还是主要在日本研发中，还未大量的集成应用，这类板子的芯片埋入会带来散热问题，主要考验的是工艺，将直接影响到产品的良率。