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PCB线路板焊接缺陷形成的原因以及解决方式浅析

发布时间:2013/8/8 | 1758 次阅读

 

PCB线路板常见缺陷一是虚焊,二是粘连,三是铜箔脱落。虚焊的原因主要是元件腿和铜箔没有处理干净,应该先处理干净两者,元件腿要先搪锡(铜箔和元件腿都要先涂抹松香酒精溶液再搪锡);烙铁温度不能过高,过高会使烙铁头烧死不吃锡,还容易使铜箔脱落;烙铁一次吃锡不能太多,多了会使两个焊点间粘连。

 

电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

 

在布局上,电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻 线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化PCB板设计:(1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。


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