为给广大新来客户节省咨询的麻烦，特此公告我公司的加工能力和pcb类型。关于pcb板类型：主要以车载pcb、传感器pcb、笔记本电池板pcb、安防pcb为主，除此以外请咨询我们是否可以提供生产。下表是我们的加工能力：
项 目
加 工 能 力
工 艺 详 解
层数
单面、双面、四层、六层
层数，指设计文件的层数，捷多邦暂时只接受6层以下，最终以网站公告为准
板材类型
FR-4：建滔KB6160A
板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前捷多邦只接受FR-4板材
最大尺寸
500x1100mm
暂时只允许接受550x400mm以内、另可接1200mm的超长板
外形尺寸精度
±0.2mm
外形公差
板厚范围
0.4--2.0mm
捷多邦目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm
板厚公差 ( t≥1.0mm)
± 10%
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
板厚公差( t≥1.0mm)
±0.1mm
此点请注意：因生产工艺原因（沉铜、阻焊、焊盘喷镀会增加板厚）一般走正公差
最小线宽
6mil（0.15mm）
线宽尽可能大于6mil，最小不要小于6mil，多层板时：内层不能小于0.2mm，外层不能小于0.15mm
最小间隙
6mil（0.15mm）
间隙尽可能大于6mil，最小不要小于6mil
成品外层铜厚
35um/70um（1OZ/2OZ）
指成品电路板外层线路铜箔的厚度，1 OZ＝35um 2 OZ=70um
成品内层铜厚
17um(0.5 OZ)
指成品多层板内层线路铜箔的厚度
钻孔孔径( 机器钻 )
0.3--6.3mm
0.3mm是钻孔的最小孔径，6.3mm是钻孔的最大孔径，如大于6.3mm工厂要另行处理
过孔单边焊环
≥0.153mm（6mil）
如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.153mm
成品孔孔径 ( 机器钻)
0.2--6.20mm
因孔内壁附有金属铜，成品孔孔径一般小于文件中的钻孔孔径
孔径公差 (机器钻 )
±0.08mm
钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的
阻焊类型
感光油墨
感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板
Protel/dxp外形层
用Keepout层或机械层
请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
半孔工艺最小半孔孔径
0.6mm
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
阻焊层开窗
0.1mm
阻焊即平时常的说绿油，捷多邦目前暂时不做阻焊桥
最小字符宽
≥0.15mm
字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高
≥0.8mm
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比
1:5
最合适的宽高比例，更利于生产
走线与外形间距
≥0.3mm（12mil）
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
拼版：无间隙拼版间隙
0间隙拼
是拼版出货，中间板与板的间隙为0（文档有详解）
拼版：有间隙拼版间隙
1.6mm
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽
用Drill Drawing层
如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层
Solder层
少数工程师误放到paste层，捷多邦对paste层是不做处理的
粤公网安备 44030702002731号 
