线路板制作程序中的PCB电镀介绍及优缺点简介

2013
06/25
本篇文章来自
捷多邦

首先我们需要了解一下什么是电镀法以及电镀法的操作方法。
电镀法是印制线路板的一种方法和工艺。具体的操作方法是在电镀槽内,将镍、钴类粘结金属连续沉积到钻头钢体上形成胎体层,与此同时分次逐层地把金刚石微粉布在钻头镀面上,沉积金属胎体把金刚石均匀埋藏在其中,形成工作层。电镀法成型的利用电镀原理使钻头成型的金刚石钻头因工作温度低,镀槽电镀法温度一般低于l50℃, 因此金刚石质量不会受到损害。

PCB电镀法的优点:

  • 价格便宜.,成本低
  • 可有各种尺寸与厚度.

PCB电镀法的缺点

  • 延展性差,
  • 应力极高无法挠曲又很容易折断.
the end