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pcb贴片概述

pcb贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程。印制电路板的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

pcb贴片注意

注意以下三个方面,大方向就不会错了。

  1. PCB的成本计算:你需要了解每平方米PCB使用到的材料(包括板材、半固化片、药水等)价格、设备的损耗成本、辅助材料(比如钻头等)的使用或损耗成本、人力成本(主要是设计到的员工工时问题)、管理成本;计算的时候主要是按照PCB所经过的各个流程各个工序进行计算,然后把所有工序的计算成本叠加,基本上就可以了解每平方米PCB的成本,然后再根据成本计算其价格。
  2. 贴片的不太清楚;
  3. PCB加工和贴件一般不是一个加工厂,PCB的加工流程很复杂,贴件的主要是刮锡膏、回流焊。具体的贴件情况不是很清楚,不过一定要考虑到贴件的质量问题,因为贴完件后,很多的虚焊情况可能不易被发现,产生质量隐患

贴片工艺

电路板的贴片环节为产品制作的第一步骤,也是产品质量的关键环节。

一、锡膏的特点:

  • 锡膏是SMT
  • 锡膏的共晶点为183℃,这时,锡膏就由膏状开始熔融,遇冷后变成固状体。
  • 锡膏的作用就是使其受热改变形态,是零件与PCB焊接的媒介物。

二、锡膏管理:

  • 锡膏到来时,贴上流水编号;
  • 使用锡膏时,应按先进先出的原则;
  • 锡膏在使用前,要回温至少半小时,并且进行搅拌,以免锡膏中各成分混合不均而造成不良影响。
  • 在没有刮动锡膏的情况下,锡膏在模板上的停留时间不超过30分钟。
  • 在使用剩余锡膏的情况下,应先试用,等有结果令人满意的情况下,才可以加入新锡膏混用。
  • 刮好锡膏的PCB板,存放时间不可超过2小时,否则需要擦掉重印锡膏。
  • 两种不同型号的锡膏不能混合使用。
  • 锡膏具有一定的腐蚀性,使用时应注意不要沾到皮肤上或眼睛里。
  • 锡膏的储存温度为2~8℃。
  • 锡膏开封时间不得超过24小时,否则作报废处理,不得使用。

三、定位:

将需要进行贴片的电路板放置在在丝印台上,取出需要的钢网模板安装到丝印台上,先不要紧固。电路板与模板稍加对正后,先将电路板固定在丝印台上,然后通过前、后、左、右移动模板进行微调,以保证模板上的漏孔与电路板上的焊盘一一对应,尤其是IC类的焊盘,更要严丝合缝,不能偏差。对准后,拧紧模板的几个固定螺栓,将模板放平,再次检查模板的漏孔与电路板的焊盘是否对正,有无歪斜,如有对正不良的情况,需要再次调整,拧紧,然后重复抬起、放下模板几次,模板不会松动,对正良好为合格。

四、刮胶:

将回温以后的锡膏经过搅拌,然后放置一些在钢网模板上,量大约到刮板的2/3处为佳。刮板向下压紧模板,刮板与模板之间约为40˚角,从上向下,将锡膏刮过模板上与电路板对应的区域,锡膏通过漏孔平铺到焊盘上,如果刮过一次后,锡膏量较少的话,可重复刮胶一次。需要注意刮板的力度,力度太小的话,会造成PCB板上的锡膏量不够或锡膏无法附着在PCB板上,如果力度太大的话,会造成锡膏溢出PCB焊盘,容易造成焊接后的桥接。先印刷一片电路板,然后观察PCB电路板的焊盘位置的锡膏是否饱满,有没有少锡或多锡,还要注意有没有短路、开路的现象,一定要认真检查,否则容易引起后面产品的品质问题。确认好之后,电路板在进行刮胶时,就可以掌握好力度,以便于电路板刮胶的顺利、流畅的进行。

五、贴片:

  • 核对贴片元器件是否与产品明细是否相同。
  • 用镊子将贴片元器件逐一贴到PCB电路板上,按图纸标示位置一一对应贴好。
  • 贴片元件按由小到大、从低到高的顺序,尽可能的一次对正贴好,当贴到多个同一种元件时,应先完成此元件的贴片,再换另一种元件进行贴片。
  • 每个元件贴上后,用镊子轻按一下,保证元件的端头或引脚与电路板焊盘上的锡膏紧密贴合,以防止虚焊。
  • 电路板贴片完成之后,需要再次检查元件有无错贴、漏贴、多贴或歪斜等现象。

六、保证贴片质量的三要素:

  • A:元件正确
    要求各装配位元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
  • B:位置正确
    元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中,还要确保元件焊端接触焊膏图形。
    两个端头的元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形,再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥;
    对于芯片类器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
    手工贴装或手工拨正时,要求贴装位置正确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准,在锡膏上拖动找正,以免引起锡膏图形相连,造成桥接。
  • C:贴片压力(高度)要合适:
    贴片压力要合适,如果压力太小,元件的焊端或引脚浮于锡膏表面,锡膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,再流焊时锡膏无法包裹引脚形成优质焊点,容易造成焊点的虚焊和假焊;
    贴片压力过大,锡膏挤出量过多,容易造成锡膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。

七、焊接:

  • 提前打开回流焊进行预热,当回流焊发出提示音之后,表示预热完成,可以将电路板放置在回流焊内。
  • 选择回流焊已经设定好的温度曲线,然后启动回流焊,等回流焊再次发出提示音时,表示焊接完成,需要取出电路板。
  • 电路板进入回流焊之后就会自动进行焊接,其原理就是通过红外发热元件发热,然后采用热风循环使温度保持在设定温度范围内,给线路板进行均匀加热,使锡膏经过预热、升温、回流、冷却之后自动融化焊接。这里需要注意的是回流的温度一定要控制好,太低了锡膏熔化不了,会出现冷焊;太高了,容易起泡,元件也会烧坏。还有就是预热的温度要适当,太低助焊剂挥发不完全,回流后有残留,影响外观;太高会造成助焊剂过早挥发掉,造成回流时虚焊现象,同时有可能会产生锡珠
  • 焊接完成之后,需要进行检查产品的外观,元器件偏移、元件竖立(俗称立碑)、元件浮高、极性错误、错件、漏件等等,焊点是否饱满、光亮,有无缺锡、虚焊等现象,特别是芯片类器件的引脚有无桥焊、虚焊、歪斜等现象,检查电路板上有无锡珠等,及时进行修理、清洁。
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