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    双面覆铜板PCB    

  双面覆铜板PCB 图

双面覆铜板

双面覆铜板的概念

覆铜板又可以叫做基材 。将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。 它是做PCB打样的基本材料, 当它用于双层板生产时,就叫做双面覆铜板,也叫芯板(CORE)。

双面覆铜板的等级

FR-4 A1级覆铜板
此等级覆铜板主要用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。此等级覆铜板应用广泛,各项技术性能指标全部满足上述电子产品的需要。此等级产品质量完全达到世界一流水平。
FR-4 A2级覆铜板
此等级覆铜板主要用于普通电脑、高级家电产品及一般的电子产品。此等级系列覆铜板应用广泛,各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比,能使客户有效地提高竞争力。
FR-4 A3级覆铜板
这种覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具,计算器,游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争优势。
FR-4 AB1级覆铜板
这种等级的覆铜板是中低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要,开发生产的只适合制作普通双面PCB FR-4产品。其价格最具竞争性,性能价格比也相当出色。
FR-4 AB2级覆铜板
这种覆铜板是低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要,开发生产的只适合制作普通双面PCB FR-4产品。其价格最具竞争性,性能价格比也比较好。
FR-4 AB3级覆铜板
这种覆铜板是低档产品。各项性能指标能满足普通的家电、电脑周边产品及一般的电子产品的需要,开发生产的只适合制作普通双面PCB FR-4产品。其稳定性比AB2级板材稍差些,价格低廉而实惠。
FR-4 B级覆铜板
这个等级的覆铜板属于本公司的次级品板材,各项性能指标可以满足要求不高的电子产品需要,只适合制作线距、线宽、孔间距及孔径要求不高的普通双面PCB FR-4产品,价格是最最实惠的。

双面覆铜板的简单分类

  1. 按覆铜板的机械刚性,可分为:刚性覆铜板和挠性覆铜板。
  2. 按不同绝缘材料、结构,可分为:有机树脂类覆铜板、陶瓷基覆铜板、金属基(芯)覆铜板。
  3. 按覆铜板的厚度可分为:常规板和薄型板。 一般将厚度(不含铜箔厚度)小于0.8mm的覆铜板,称为薄板(IPC标准为0.5mm),环氧玻纤布基的0.8mm以下薄型板可适于冲孔加工,0.8mm及0.8mm以下的玻纤基覆铜板可作为多层印制电路板制作用的内芯板。
  4. 按增强材料划分。 一般使用某种增强材料,就将覆铜板称为某材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类:玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。
  5. 按照采用的绝缘树脂划分。 一般将主体树脂使用某种树脂,就将覆铜板称为某树脂板。

双面覆铜板的制作流程

一般双面覆铜板的制作都要遵守下面的这些流程:

  1. 打印底片
  2. 裁板(建议保留20㎜的工艺边)
  3. 钻孔(设置板厚2.0㎜或1.6㎜,钻头尖离待加工的PCB板1-1.5㎜《利用 Create-DCM双面电路板雕刻软件生成雕刻机能识别的U00格式的钻孔文件》)
  4. 抛光(去除覆铜板表面的氧化物及油污,去除钻孔时产生的毛刺)
  5. 整孔(要保证孔的通透,帮助药水更好的浸到孔内《将钻好孔抛光的板子对 光看孔是否通透》)
  6. 预浸(除油,除氧化物毛刺铜粉,调整电荷,有利于碳颗粒的吸附)
  7. 水洗(水洗都是为除去药水的残留《务必反复用清水冲洗干净》)
  8. 烘干(除去孔内残留水分《烘干机或电吹风均可》)
  9. 活化(纳米碳粒附在孔内壁《主要是为了过孔》)
  10. 通孔(将孔内多余的活化液去除,保证每个孔均通透《吸尘器》)
  11. 固化(使碳颗粒更好的吸附在孔内,吹风吹干)
  12. 重复步骤9-11
  13. 微蚀(去除表面的碳颗粒,用抹布抹去铜表面的黑色部分)
  14. 水洗
  15. 镀铜(20-30分钟,电流约3-4A/d㎡(有效面积)《具体视情况增减电流大 小》,主要是针对双面板上下电路的通孔导通,在孔内壁镀上铜)
  16. 水洗
  17. 烘干(烘干表面及孔内水分)
  18. 覆膜 覆膜机
  19. 曝光(曝光参考时间3min,先将底片(此时的底片为负片)对位,双面板应 注意电路的正反面)
  20. 显影 取下底片显影(45-50℃,注意观察板子上面的变化)
  21. 水洗
  22. 蚀刻(建议温度45-50℃)
  23. 水洗(务必清洗干净保证电路不会被残留腐蚀液腐蚀掉)
  24. 脱膜(强碱性液体,除去板上面的干膜)
  25. 水洗
  26. 烘干
  27. 沉锡(微蚀-水洗-沉锡,主要是在露铜部分镀上助焊锡,可防氧化,也有利 于后面的焊接)
  28. 切边(根据已做好的电路板切除多余部分,再用手动打磨机将板子边缘部分 打磨光滑)
学会这些步骤,慢慢的去体会,你一定会制作出优秀的双面覆铜板的。
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