高频板Roger，厚铜板、裸铜板
阻抗控制，HDI盲埋，多层特殊层叠结构
沉头孔/槽，OSP工艺
JDB PCBA • Special PCB
消费电子
汽车领域
航天领域
医疗领域
消费电子
可做 1~8 层FPC柔性板/软硬结合板
可 24小时急速出货
最小线宽线距2mil；最小孔径：0.1mm
产品 直通率达98% 以上
产品线广泛，可做多层板、软硬结合、排线等几十种产品
板厚0.13，黄膜白字，无补强，
铜厚0.5oz；沉金工艺；
最小线宽线距4mil
正常交期3~4天
板厚0.23，黄膜白字，
铜厚0.5oz；沉金工艺；
线宽线距3mil
正常交期5~6天
硬板板厚0.6~1.6；
软板板厚0.13，绿膜白字，
铜厚0.5oz；沉金工艺；
正常交期5~6天
可做 1~4 层混压铝基板/夹芯铝基板
可 12小时急速出货
导热系数1-3W
板材多种选择：1系铝、3系铝、5系铝等
导热性能高，传导快; 有良好的散热性、稳定性
产品覆盖：汽车灯板、球泡灯/玉米灯/路灯板、电源板等多个领域
板厚1.0 - 2.0mm
导热系数1.0 – 3.0W/m.k
铜箔厚度25 - 75um
正常交期3~4天
板厚0.23，黄膜白字
铜厚0.5oz沉金工艺
线宽线距3mil
正常交期5~6天
铝基电源板
导热系数1-3.0W
铜箔厚度35-140um
正常交期5~6天
JDB PCBA • We have everything you want
优质生益板材
TG150/170全系列
铜基板
板材可选
建滔A级板材
TG130/150/170全系列
Rogers罗杰斯
陶瓷基板
铝基板
可选1系铝/3系铝/5系铝
混压/纯压多层板
Rigid-fpc / 罗杰斯+FR4
多层特殊层叠结构(1-30层)
双面铜/铝基板
建滔A高频高速板
厚铜电源板
HDI盲埋/阻抗控制
热电分离铜/铝基板
控深槽/台阶板
超长/超薄板
极致服务， 快人一步>>>
性价比高
一片起贴、可贴散料、可双面贴
可FPC贴片， 可插件后焊
无开机费、工程费
交期快
生产灵活，交期快速
最快8小时，立等可取
产量高
全国首家三防漆喷涂打样工厂
采用雅马哈ys20高速贴片机
可贴0201，日出货500款
更便捷
方案设计、PCB制板、
FPC制板、SMT贴片焊接、
PCBA配单一站式服务
加工能力
贴片800万点/天
插件后焊50万点/天
最小0201及0.35mmBGA
最大1200mm*400mm
元器件
元器件100%原装正品
可代购，源头可追溯
500000+现货型号
JDB PCBA · We have everything you want
高新技术企业
已通过 IATF 16949
汽车质量管理体系认证
已通过 ISO 13485:2016
医疗机械质量认证
已通过
ISO GB/T19001-2016认证
已通过
UL产品安全性能检测认证
”专精特新“企业
获得设计发明类、实用新型类专利和软件著作权共计60余项
服务国家和地区
200余个
全球客户数
85万余家
急速交期
12小时
月均产能
80,000㎡
日均订单
3000余款
通信领域
消费电子
汽车电子
医疗电子
工业物联网
AI人机交互
航空航天
智慧城市
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